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梁平區集成電路產業園。向成國/攝
重慶梁平高新技術產業開發區。熊偉/攝
重慶遠鴻光電科技有限公司，技術人員在檢查智能終端玻璃蓋板產品質量。熊偉/攝
重慶平偉實業股份有限公司，技術人員操作智能化機器設備進行芯片半成品加工。熊偉/攝
重慶樂仁汽車電子有限公司實現數字化轉型，生產車間工人在給汽車線束打結。向成國/攝
重慶天勝電子有限公司生產車間，工人在趕制訂單。熊偉/攝
集成電路，被譽為工業糧食，是國家戰略性、基礎性和先導性產業，也是電子信息產業的基石。
近年來，梁平區搶抓成渝地區雙城經濟圈建設機遇，聚焦“強鏈攻堅、創新突圍、生態重構”三個維度，堅持產業高端化、智能化、綠色化發展，通過強鏈補鏈鍛造產業集群、創新驅動突破技術壁壘、數智賦能重塑生產效能、梯度培育構建產業生態，打造川渝東北邊際地區集成電路特色產業高地，為全市構建“33618”現代制造業集群體系貢獻梁平力量。
強鏈攻堅
規模能級加速躍升
今年第一季度，梁平集成電路產業又添新成員，晶泉光電、科力光光電等5個上下游項目簽約落地，總投資約13.6億元，彌補了當地光電探測芯片及模組空白。
至此，梁平區共有集成電路企業32家，其中規上企業9家，已形成“封測+模組+顯示+線束+終端應用”產業集群。
“梁平集成電路產業起步于2007年。”梁平區發展改革委相關負責人介紹，重慶平偉實業股份有限公司（以下簡稱“平偉實業”）過去以生產最簡單的功率半導體器件——電子二極管為主，2007年落戶梁平后，創新開發多品類的功率半導體器件，到現在成為一家集芯片設計、封測、應用與可靠性檢測服務一體化的功率半導體IDM產業公司，“無中生有”填補了梁平電子信息產業的空白。“到2023年，產值超10億元。”
去年以來，梁平區圍繞平偉實業等鏈主企業，繪制集成電路產業圖譜和重點企業生態圖譜，精準延鏈補鏈，聚力推進現代制造業集群體系能級和競爭力全面躍升，產業鏈韌性持續增強。
一方面鞏固拓展存量企業集群優勢，重點支持平偉實業、捷爾士等企業擴大車規級芯片、功率半導體、新型顯示等產能；一方面大力推動傳統產業轉型升級，把握“兩新”政策加力擴圍機遇，深化制造業重大技術改造升級和大規模設備更新工程。
一年來，梁平強化專項資金和技改專項貸支持，集成電路產業新實施技術改造項目10個以上，帶動更新設備150臺（套）以上，技改投資增長20%以上。平偉實業與三星、聯想、臺達、博世等世界500強企業建立穩定配套關系，產品覆蓋汽車電子、光伏逆變、智能終端等領域。
“同時全力以赴招大引強，奮力開拓航天電子新賽道。”梁平高新區相關負責人稱，通過健全產業鏈招商、基金招商、場景招商、科技招商等新模式，布局智能傳感器、AI芯片等前沿領域，重點對接長三角轉化中心、固高科技、富華電子、宣益科技等優質項目，加快構建規模化、集群化現代產業體系。
截至目前，特種飛行器智慧工廠、縱橫無人機、鑫航盛、達寧科技、光和精密、平偉吊艙等重大項目已落地，并成功創建國家功率半導體封測高新技術產業化基地、國家級科技企業孵化器、重慶市集成電路特色產業建設基地。
現在，梁平集成電路企業主要集中于產業鏈下游的封測業，覆蓋電源用功率半導體器件研發、制造封裝、測試、電子連接器生產等30余個方面，產品廣泛應用于筆記本電腦、手機、汽車、家電、安防等領域，為華為、寶駿、三星、DELL、谷歌、亞馬遜、聯想等全球知名企業配套。
規模能級加速躍升，產業集聚效應凸顯。今年1—3月，梁平集成電路產業規上產值增長24%，占全區工業總產值比重提升至23.5%。
創新突圍
技術突破驅動發展
4月15日，2025慕尼黑上海電子展（electronicaChina）在上海新國際博覽中心舉辦。參展的平偉實業現場發布十多款新產品，包括半橋驅動模塊，三相全橋驅動模塊，各類先進封裝產品（頂部散熱系列產品：TCOP10、DT3PAK、TOLT、QDPACK），這些產品將廣泛應用于車規等中高端市場。
“創新引領，推動公司跨越式發展。”平偉實業市場總監游書文介紹，公司持續多年保持年研發投入6000萬元以上、年設備投入1.5億元以上，組建了芯片設計團隊和產品開發團隊、組建了50人以上的車規技術團隊、組建了100人以上的高新產品技術團隊。他說，“我們擁有梁平、重慶等多個研發中心，研發人員近300人。”
去年，平偉實業成功開發出的國內首個雙面散熱產品，大規模應用于汽車生產領域，解決了國外“卡脖子”技術問題。今年下半年，該公司還將推出多款基于第三代半導體材料（碳化硅和氮化鎵）的系列產品。
2024年，平偉實業新增專利申請50項以上。目前，該公司擁有技術專利199件（其中國內發明專利49件、國際發明專利2件），產品廣泛應用于汽車、光伏、儲能、AI、服務器及航空、航天等新興市場。
“產學研協同推進，創新能力顯著提升。”梁平區相關負責人稱，梁平全面建立人才共育機制，與中國電科、電子科大、西安電子科大、重慶郵電大學等單位建立深度合作關系，聘請12名國家級專家服務產業和企業，引進高層次人才1名。
加快建設產業創新綜合體。培育產業骨干技術人才148名，平臺能級跨越升級。
據介紹，梁平還深化與電子科技大學戰略合作，共建“電子科大先進傳感與光電探測集成技術研究院產業孵化中心”“光電產業技術創新中心”；聯合平偉實業，開發非制冷紅外探測器、紅外探測器芯片模組、無人機吊艙3個項目，其中非制冷紅外探測器填補國內空白。
現在，梁平擁有國家企業技術中心等國家級研發平臺3個，光電科技產業研發檢測公共服務平臺等市級創新研發平臺9個；創成國家級科技孵化器1個、市級專精特新企業孵化器1個。
今年2月27日，梁平區政府與電子科技大學簽訂《政產學研合作協議》，明確聯合創建產業孵化中心、開展人才培養、舉辦各類大會、推進項目建設等事宜。
4月3日，電子科技大學光電科學與工程學院梁平人才工作站在成都市揭牌。工作站將構建“政產學研用”協同創新平臺，幫助電子科技大學畢業生深入了解梁平區經濟社會發展與人才需求狀況，構建“價值引領—生態賦能—終身成長”三位一體人才育成體系。
“圍繞未來產業和新質生產力，靶向攻堅關鍵領域。”梁平區相關負責人稱，梁平正加速先進傳感與光電探測集成研究院芯片應用和前端產業化項目在梁平孵化進度，及時跟進推動項目落地轉化。其中，光電探測芯片及模組產業化項目，預計年底實現產業化。
智改數轉
提質增效動能強勁
4月初，位于梁平高新區集成電路產業園的重慶樂仁汽車電子有限公司（以下簡稱“樂仁汽車電子”）傳來喜訊，今年一季度產值達5700萬元，預計到6月底產值可以破億元。
“一年前，年產能僅有8萬套。”樂仁汽車電子經理李勇介紹，去年8月，生產廠房由科技企業孵化園遷入集成電路產業園北區，廠房面積從7000平方米擴充為1.4萬平方米。新投入15臺全自動端子機，6條環形流水線。2024年第四季度完成了年產20萬套整車線束產能建設。
在梁平，像樂仁汽車電子這樣數字化轉型故事正持續上演——
平偉實業建成全市首個功率半導體智能工廠，應用5G+工業互聯網實現全流程自動化，生產周期縮短至48小時，人工成本下降70%，車規級器件良品率提升至98%，打入理想、蔚來等新能源車企供應鏈；
專注于智能終端玻璃蓋板的研發制造的遠鴻光電，年產玻璃蓋板2000萬片，建設AI質檢系統后產品缺陷識別準確率達99.9%；
茂悅光電通過MES系統實現訂單交付周期縮短30%，庫存周轉率提升50%。
……
“智造轉型領跑，智轉數改加速推進。”梁平區經信委負責人介紹，目前，梁平區打造集成電路數字化車間5個，智能工廠1個，平偉實業創成國內首家自主可控半導體離散型智能制造車間、全市十大“雙化”協同示范工廠，正在聯合電子科大競逐光電產業賽道。
質量效益持續優化，綠色發展成效顯著。2024年，梁平集成電路產業單位產值能耗下降至0.06噸標煤/萬元，達行業先進水平。平偉實業通過工藝優化實現材料損耗率下降至0.3%，年節約成本1200萬元。
該負責人表示，下一步將持續深化四鏈融合、四側協同，突出龍頭企業牽引，健全“揭榜掛帥”機制，打造“產業大腦+未來工廠”新模式，構建制造業發展新體系，推動平偉實業等企業建設“人工智能賦能示范型”“協同共生鏈主型”未來工廠，持續提升實戰效能。
生態重構
梯度培育釋放潛能
4月13日，重慶天勝電子有限公司（以下簡稱“天勝電子”）總經理賀秀芳帶上新產品趕到上海參加2025慕尼黑上海電子展（electronicaChina）。
扎根梁平15年，天勝電子憑借在電子變壓器生產方面的精湛技術和卓越品質，從一家微型企業成長為國家高新技術企業，80%產品出口歐美。
“生態變了，企業發展方向也要變。”3年前，隨著國際市場的變化，天勝電子又轉向國內瞄準珠三角、長三角，以及成渝地區市場。去年，企業敏銳捕捉到汽車產業智能化、電動化轉型帶來了新機遇，開始探索進軍汽車線束領域。賀秀芳說，“無論是市場，還是產品，都要圍繞多元化布局來適應新變化。”
去年，天勝電子年產值近5000萬元，今年第一季度達1500萬元，實現“開門紅”。現在，賀秀芳又盯上低空經濟，正帶領團隊投身無人機變壓器研發；同時又開始細分英語和俄語國家，再次謀劃進軍國際市場。
生態重構，不只是企業。在推進集成電路產業快速發展同時，梁平區構建起“鏈主+規上+小微”梯度培育機制，推動鏈主企業引領發展、專精特新集群崛起，企業梯隊持續壯大，形成了消費需求拉動、科技創新賦能、產業鏈協同發展的三維增長格局，構建起完整產業生態圈。
數據是最好的見證。2024年，平偉實業產值突破15.1億元，其自主可控功率半導體智能制造車間入選國家級示范項目，主導制定的《功率半導體封裝測試規范》成為行業標準。
2024年，梁平擁有市級專精特新企業8家，新增科技型中小企業12家；遠鴻光電實現“當年簽約、投產、升規”，產值突破1.4億元，其手機蓋板市占率居西南第一。
“持續完善大中小企業融通發展新格局。”梁平區集成電路專班相關負責人稱，梁平25萬平方米集成電路產業園標準廠房建成。今年將組建集成電路產業基金，用好信用貸款、政策貸款、供應鏈金融等各類金融工具。“加速產業集群項目建設，推動企業上規上市上新。”
據了解，2025年，梁平區集成電路產業計劃合同引資60億元，到位資金18億元，項目落地率50%；新升級規上企業4家，新培育專精特新企業3家、科技型企業10家、高新技術企業5家，預計規上產值增速25%。
文/王琳琳?馬菱涔?張常偉
（據2025年4月22日《重慶日報》14-15版）
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